DLM / WLM (乾式/ 濕式貼合)
乾式貼合於各種貼合技術中,是應用最普遍的一種貼合技術。其適合用於多種基材如薄膜貼薄膜、薄膜貼鋁箔、薄膜貼紙張之貼合。其優點為應用範圍廣,抗化學介質侵蝕性能優異,並用於內容物條件較苛刻的包裝。使用方便靈活,操作簡單,適用於多品種、批量少的生產。若您正在尋求一台泛用型的乾式貼合機,您可參考此類型貼合機。
濕式貼合特點是操作簡單,貼合劑用量少,成本低,貼合速度快且廣泛用於紙貼纖維、紙貼紙、紙貼紙板、紙貼鋁箔等材料的複合。若您正在尋求一台高效率、低成本紙類產品使用的濕式貼合機,您可參考此貼合機。
標準配備
- 不停機收放卷
- 膠水/ 黏著劑供給系統
- 凹版塗佈設計
- 高效率乾燥及溫控系統
- 自動張力及速度調整
- 自動齊邊控制
自動化 :
- 伺服馬達驅動塗佈貼合座,收放捲座帶自動張力控制及壓輪
- 中央控制及監視系統、圖像視覺化設計易於操作
- PLC 控制系統
- 菜單記憶功能可預設工作參數包含塗佈克重及張力
特點
DLM及WLM 貼合機在塗佈座可設計為推車式,在橡膠壓印輪部份採用套筒式的設計,讓換工作更輕鬆快速。DLM/WLM之設計是為著實現…
操作簡單舒適
- 整合性操作介面
- 使用者友善之操作介面
遠端協助
- 24/7 機台診斷功能
- PLC 通訊技術,提供快速線上機台細部診斷
工業4.0
- 使用OPC UA 網路傳輸協議架構,用於跨設備、機台與企業系統(ERP, SCADA, CRM…)之間的溝通
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透過HMI介面在手機上做機台監控
安全
- CE標誌歐洲合規、澳洲標準合規
- CSA、NEC、IEC 認證服務