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DYC-SP 為立式雙門、四靶位、雙擴散系統真空鍍膜機，本機腔體直徑為 1.8M， 腔體高度為 1.85M，廣泛應用於通訊設備、電腦、消費型電子產品、電器、機械及塑膠等領域，適合各種生產規模的客戶使用。
DYC-SP 系列提供多靶位安裝配置的解決方案，將有助於提高鍍膜均勻性及實現多層薄膜製程。
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型號 |
DYC-1800-SP |
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排氣系統 |
單排雙擴散 |
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腔體直徑(mm) |
1800 |
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腔體高度(mm) |
1850 |
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自轉軸數 |
一門 6/8 軸 |
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有效鍍膜直徑(mm) |
500/430 |
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有效鍍膜高度(mm) |
1350 |
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鍍膜方式 |
濺鍍 PVD |
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極限真空(Torr) |
5x10-6Torr |
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抽氣效率 |
2x10-5Torr ≦ 8min |
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需求電源(kVA) |
3 相電源 380V 150kVA |
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※原廠標凖設定只供參考，任何配置，其設置將有所不同。 |
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(1)多濺鍍靶靶位設計﹔可調整靶位位置使用，提高鍍膜均勻性，並可放置不同靶材，實現多層薄膜製程。
(2)最佳化排氣系統﹔縮短管路長度，搭配知名廠牌 Pump 達到最佳排氣效果。
(3)排氣效率提升﹔雙擴散排氣系統設計，有效縮短排氣時間。
(4)觸控電腦 IPC﹔可儲存較複雜的製程參數及歷史紀錄，並能執行網路遠端控制，Trouble Shooting 零時差。