無溶劑貼合機(WSL系列)

分類: 貼合機

瑋禮企業股份有限公司

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針對無溶劑貼合部分,特別推出無溶劑貼合機WSL系列。全機搭配PLC數位控制系統與觸控式人機介面做連動控制,操控更加輕鬆簡易。


無溶劑貼合機WSL系列,是無溶劑貼合首屈一指的熱門機種。能有更高的複合速度增加產能效率。無任何溶劑揮發而造成的成本浪費。黏著劑的固含量 100%,上膠量的厚度也很薄非常節省成本。廠房無需安裝防爆設備,無揮發溶劑且無任何溶劑殘留,符合食品安全規章。此外,無需乾燥烘箱,所以可節省乾燥電熱或瓦斯的能源消耗成本。且機身可更短小,節省占地空間以增加廠房的利用,大幅降低成本並提升生產效率。

機型 WSL
最大機械速度 310 m/min
貼合速度

(需依照相關貼合條件,如材質及厚度…等)

300 m/min
貼合寬度 1000mm / 1200 mm
材料直徑 Ø600 mm / Ø800 mm
PET, CPP, PVC,OPP, PP, PE, 尼龍, 鋁箔, 紙類
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