無溶劑貼合機(WSL系列)

分類: 貼合機

應用領域: 各式包裝袋零食袋能量飲料軟包裝類糖果包裝紙鋁箔食品包裝

瑋禮企業股份有限公司

國家: 台灣

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精益求精！瑋禮發展乾式及無溶劑兩用貼合機，滿足多樣化包裝需求！
一次加工可達到同時三層貼合生產！！乾式及無溶劑兩用貼合機WDSL系列以及無溶劑貼合機WSL系列，是無溶劑首屈一指的熱門機種，能有更高的複合速度增加產能效率，無任何溶劑揮發而造成的成本浪費。黏著劑的固含量 100%，上膠量的厚度也很薄非常節省成本。廠房無需安裝防爆設備，無揮發溶劑且無任何溶劑殘留，符合食品安全規章。此外，無需乾燥烘箱所以可節省乾燥電熱或瓦斯的能源消耗成本。乾式及無溶劑兩用機型也可因應訂單，可選擇單獨使用乾式貼合或是無溶劑貼合功能，或者乾式+無溶劑貼合同時一次生產三層貼合產品(圖解)，因此可配合更多方位的應用，且機身可更短小節省占地空間以利廠房更多的利用，大幅的降低成本、提升生產效率。